深圳市天芯半导体科技有限公司

只做原装，支持实单MT48LC32M16A2P-75 IT:C TR

型号:MT48LC32M16A2P-75 IT:C TR 包装数量:1000 包装方式:标准卷带 安装方式:表面贴装 封装:54-TSOP

只做原装，支持实单 S912XDT256F1MAL 112-LQFP

型号:S912XDT256F1MAL 包装数量:300 包装方式:托盘 安装方式:表面贴片 封装:112-LQFP

只做原装 支持实单 APA1000-BG456

产品型号:APA1000-BG456 包装数量:24 包装方式:托盘 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA 封装:456-PBGA（35x35

只做原装支持实单 ALTERA 10M08SCE144A7G 144-EQFP20x20

产品型号:10M08SCE144A7G 包装方式:托盘 包装数量:60 安装方式:表面贴装 封装:144-EQFP20x20

只做原装，支持实单 TI LM5025MTCX/NOPB 16-TSSOP

产品型号:LM5025MTCX/NOPB 包装数量:2500 包装方式:标准卷带 产品封装:16-TSSOP 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）

只做原装，支持实单 TI TPS562200DDCR SOT-23-6

产品型号:TPS562200DDCR 封装:SOT-23-6 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装方式:表面贴装

只做原装，支持实单 NXP LPC1857JET256

产品型号:LPC1857JET256 封装:256-LBGA 包装方式:托盘 包装数量:90 安装方式:表面贴装

只做原装，支持实单 ST STM32F103RET6 64-LQFP

型号:STM32F103RET6 包装数量:160 包装方式:托盘 封装:64-LQFP 安装方式:表面贴装

优势主营 原装BAT54-7-F

数据列表:BAT54-7-F 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOT-23-3

优势主营 原装BAT54A-7-F

数据列表:BAT54A-7-F 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOT-23-3

优势主营 原装BAT54WS-7-F

数据列表:BAT54WS-7-F 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOD-323

优势主营，原装US1M-13-F

数据列表:US1M-13-F 包装数量:5000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SMA

优势主营 原装DMN3051L-7

数据列表:DMN3051L-7 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOT-23-3

优势主营，原装ZTX753

数据列表:ZTX753 包装数量:4000 包装方式:散装 安装类型:通孔 封装:E-Line-3

优势主营 原装SDM10U45-7

数据列表:SDM10U45-7 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOD523

优势主营原装DZ23C15-7-F

数据列表:DZ23C15-7-F 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOT-23-3

优势主营原装BCP5516TA

数据列表:BCP5516TA 包装数量:1000 包装方式:标准卷带 安装类型:表面贴装 封装:SOT223

优势主营原装AL5809-20S1-7

数据列表:AL5809-20S1-7 包装数量:3000 包装方式:标准卷带 封装:SOD-123 安装类型:表面贴装